日本最大PCB厂CMK今年将量产车用有机树脂电路板

据PCB打样专家了解，日本最大PCB厂CMK上周在第8届汽车电子技术展上，展出了具有抑制焊接裂纹功能的车用有机树脂电路板“SEPT”，并表示，已基本确定从2016年底开始量产。 

据PCB打样专家了解，车载电子产品的前提是安装到发动机舱及用于发动机直载等用途，要进行1000～3000次严格的冷热循环测试。还会经常经历145～190℃这样的较大的温差。这种情况下存在的问题是，有机树脂电路板会伸缩，在陶瓷等不伸缩部件的焊接部分会形成裂纹。

针对这个问题，“SEPT”在电路板表层采用柔软材料，以缓解部件与基板间的应力，从而防止裂纹。“SEPT”的抗焊接裂纹性与陶瓷电路板相当，但表层以外的材料与普通的有机树脂电路板（FR-4）相同，因此成本比陶瓷电路板要低。 

CMK为全球知名之车用PCB制造商，自2014年8月签约精成科技，强攻车用市场。 

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